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标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
Mycronic邀请函-诚邀参观NEPCON 13C080展位
迈康尼电子设备(上海)有限公司欢迎莅临NEPCON 13C080参观 Mycronic迈康尼是一家总部位于瑞典的高科技企业，从事PG激光光刻机、SMT贴片机、喷印机等电子工业生产设备的研发、生产和市 ...查看更多
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新形势下CTO的新职责
Alex Stepinski接受了I-Connect007编辑团队的采访，他深入剖析了PCB制造工厂的自动化。但本次采访的切入点并不是新设备和面板搬运装置，而是更多地讨论了自动化策略。Alex详细阐述 ...查看更多
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2021年全球刚性覆铜板经营情况
全球PCB业权威统计机构Prismark公司于2022年5月公布了对全球刚性覆铜板产销情况的最新调查报告《LAMINATE Study Update~2021》(May 2022)。统计结果表明，20 ...查看更多
用于微通孔的纳米铜导电膏
复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。 简介 Kar ...查看更多
11月免费线上研讨会：线路板行业碳足迹
研讨会详情 日 期 2022年11月11日（星期五） 时 间 14:30-16:00 形 ...查看更多
